[국토경제신문 임진택 기자] KCC는 열전도도가 기존 제품 대비 6배 이상 향상된 세라믹 기판인 ‘고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB’를 개발했다고 28일 밝혔다. 

DCB(Direct Copper Bonding)는 아무런 중간층 형성 없이 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판이다. 

열을 내보내는 방열 성능이 우수한 세라믹을 기반으로 해 금속이나 플라스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압·고전류 반도체 환경에 주로 쓰인다. 

특히 주요 전기전자 부품에 탑재돼 전류, 전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심적인 역할을 한다.

이번에 KCC가 개발한 H(High Strength)-AlN DCB는 기존에 세라믹 기판 재료로 널리 사용되던 알루미나(Al2O3)를 대신해 질화알루미늄(AlN)을 기반으로 한 것이 특징이다. 

열전도도가 높은 소재일수록 열에너지를 더 잘 방출하는데 H-AlN DCB는 알루미나 기반 제품 대비 열전도도가 6배 이상 높다. 

고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출함으로써 반도체 소자가 효율적으로 오랜 시간 작동할 수 있도록 한다. 

여기에 알루미나 DCB보다 강도까지 개선됐다. 

 
열전도도와 강도를 모두 잡은 제품인 만큼 시장에서 좋은 반응을 얻을 것으로 KCC는 기대하고 있다.  

KCC 관계자는 “이번 개발을 통해 KCC의 소재 기술력을 세계 무대에서 널리 알리는 계기로 삼고 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.